한미반도체 HBM용 본더 기술, 테스의 플라즈마·클리닝 기술 등 결합[이데일리 김세연 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 인천 한미반도체 본사에서 테스(095610)와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다.한미반도체와 테스가 23일 인천 한미반도체 본사에서 하이브리드 본더 개발을 위한 업무협약을 체결했다.(사진=한미반도체)한미반도체가 주관한 이번 협약은 테스가 협력사로 참여하며 성사됐다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체의 고대역폭 메모리(HBM)용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력을 강화할 것이라는 게 한미반도체 측 설명이다.하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리와 구리 사이를 직접 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 이를 통해 입출력 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원한다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.세계적인 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장도 함께 성장할 것으로 예상된다. 한미반도체도 이 흐름에 발맞춰 기술 경쟁력을 강화하는 것으로 풀이된다.한미반도체는 HBM3E TC본더 시장에서 전 세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다. 테스는 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD와 건식 식각 장비 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 기업이다.김민현 한미반도체 사장은 “이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약해 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다”며 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고 세계 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.이재호 테스 사장은 “하이브리드 본더 개발을 위한 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신을 이루고 신시장한미반도체 HBM용 본더 기술, 테스의 플라즈마·클리닝 기술 등 결합[이데일리 김세연 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 인천 한미반도체 본사에서 테스(095610)와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다.한미반도체와 테스가 23일 인천 한미반도체 본사에서 하이브리드 본더 개발을 위한 업무협약을 체결했다.(사진=한미반도체)한미반도체가 주관한 이번 협약은 테스가 협력사로 참여하며 성사됐다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체의 고대역폭 메모리(HBM)용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력을 강화할 것이라는 게 한미반도체 측 설명이다.하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리와 구리 사이를 직접 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 이를 통해 입출력 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원한다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.세계적인 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장도 함께 성장할 것으로 예상된다. 한미반도체도 이 흐름에 발맞춰 기술 경쟁력을 강화하는 것으로 풀이된다.한미반도체는 HBM3E TC본더 시장에서 전 세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다. 테스는 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD와 건식 식각 장비 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 기업이다.김민현 한미반도체 사장은 “이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약해 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다”며 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고 세계 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.이재호 테스 사장은 “하이브리드 본더 개발을 위한 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신을 이루고 신시장을 창출함으로써 명실상부한 세계적 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.